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2023年4月28日 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石 2024年8月8日 为提高碳化硅晶圆的研磨效率，利用团聚金刚石研磨工艺逐渐被众多厂家采用。团聚金刚石磨粒是由微小的金刚石颗粒通过粘结剂聚合在一起形成的团聚体，在研磨过程中，钝 碳化硅晶圆进入8英寸时代！研磨抛光环节该如何破局？_粉 ...
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2023年4月28日 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石 2024年5月27日 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。 研磨根据工艺的不同可分为粗磨和精磨。不解决“它”，碳化硅衬底降本难！ - 中国粉体网
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2023年4月28日 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石 2024年10月15日 SiC的制备方法. 2.1. 固相法是利用两种或两种以上的固体物质，通过充分研磨和高温煅烧生产碳化硅的传统方法。 该法生产的碳化硅粉体不够细，杂质多，能耗低，效率 碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
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2022年10月28日 碳化硅单晶衬底研磨液. 研磨的目的是去除切割过程中造成的SiC切片表面的刀痕以及表面损伤层。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚 2024年7月15日 现有金刚石微粉砂浆切割工艺正像光伏硅大发展前期一样，游离磨粒加工带来的低效率和TTV、Ra以及表面损伤层厚度的质量问题，使得碳化硅衬底的成本和良品率难以改善。衬底加工难度大：碳化硅半导体“天价”的隐形推
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2023年9月25日 一家专门从事高品质碳化硅(SiC)微粉和晶须及其下游制品等研发、生产、销售的国家级高新技术企业，自主发明实现工业化生产立方碳化硅(β-SiC)微粉和晶须的专业企业。2024年3月25日 磨料：绿碳化硅微粉用作砂纸、砂轮和研磨石等研磨材料的主要成分，由于其高硬度和奈磨性能，具有较长的使用寿命和快速的磨削效果。 2. 耐火材料：绿碳化硅微粉可以用于制造耐火砖、耐火涂料和耐火陶瓷等奈高温材 白刚玉微粉碳化硅微粉磨料氧化铝-河南玉磨新材料
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金刚石微粉 单晶金刚石 多晶金刚石 纳米金刚石 类多晶金刚石 团粒金刚石 钻石液及载体 碳化硅切割液 碳化硅研磨 液 蓝宝石研磨液 金属加工研磨液 金相分析抛光液 载体及分散剂 研磨垫和砂轮 研磨垫 砂轮 更多 抛光垫 抛光液 解决方案 为客户提供研磨 ...深圳中机新材料有限公司（简称中机新材）是一家 专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研 发、生产及销售的高新 技术企业。 有近百项发明专利，荣获2022年 中国创新创业大赛全国赛新材料组优秀企业奖。 尤其在第三代半导 体晶圆研磨抛光应用领域，公司取得多项关键性技术突 精密研磨抛光材料行业专家---深圳中机新材料有限公司
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2023年8月11日 本发明还包括一种研磨碳化硅 晶体的方法，尤其是一种双面研磨碳化硅晶体的方法，使用由上述去离子水、金刚石粉、甘油、防锈剂和添加剂配制而成的研磨液对碳化硅晶体进行双面研磨。使用该方法加工的碳化硅晶片较光亮且无明显划伤、研磨 ...2015年6月，本公司自主研发国内首款商业化蓝宝石专用钻石研磨液，研磨液由本司的团聚金刚石微粉配制，配合本司专利产品的研磨皮使用，成为国内著名手机玻璃面板和蓝宝石面板厂商的唯一供应商。后陆续研发成功碳化硅、陶瓷等专用钻石研磨液。 + 查看更DIAMONS-高端磨料磨具制造商-珠海戴蒙斯科技有限公司
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2023年4月28日 2.研磨 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。1)常规双面磨工艺2022年4月24日 α-SiC 粉体是目前碳化硅陶瓷产品的主要原料，而具有金刚石结构的 β-SiC 多用于制备精密研磨抛光材料。 目前，国内碳化硅冶炼及粉体制备的数量在全世界范围内占有最高份额，主要以用于耐火材料、磨料磨具、精细陶瓷的 SiC 粉体为主。国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线
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2021年12月9日 针对传统研磨方法加工单晶碳化硅晶片存在的材料去除率低、磨料易团聚等问题，本文提出超声振动辅助研磨方法，并探究不同工艺参数（转速、磨料质量分数、抛光压力、磨料粒径）对单晶碳化硅晶片研磨效率和表面质量的影响规律。试验结果和理论分析表明：超声振动有效提高了单晶碳化硅晶片 ...2016年6月22日 碳化硅微粉w14的粒度是多少碳化硅微粉w14的粒度是7~14μm，大约1500目。其实w14指的是一个粒径范围，在0~40μm之间，其中10~14μm称为基本粒，在磨料微粉中起主要作用，占比也最大，在50%以上；7~14μm称为混合粒，碳化硅微粉w14的粒度是多少_百度知道
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2024年1月20日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨 2024年10月15日 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
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2023年4月28日 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。2023年4月19日 如中国专利cn114231251a公开了一种碳化硅晶片粗磨用金刚石研磨液及其制备方法，该专利主要对粗磨液的配方进行了详细的描述，并未具体公开金刚石微粉的具体要求 (处理方法以及金刚石微粉的粒度和分布宽度等因素)对粗磨液对碳化硅晶片的加工 ...一种碳化硅晶片粗磨加工专用金刚石微粉及其制备方法与流程
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2024年5月7日 值得一提的是，随着碳化硅作为第三代半导体的起飞，SiC晶圆研磨抛光成为新的热点，但SiC因本身硬度大、脆性大、化学惰性强等特点，难以同时保证高抛光质量和高抛光速率，是典型的难加工材料，而金刚石与氧化铝、SiO2等搭配形成的复合磨料可用于对4 天之前 圣戈班精密抛磨为苛刻的表面修整应用定制颗粒和化学物质。研磨抛光液可满足不同环境使用，圣戈班抛光液系列：金刚石研磨液、磨削液切割液、钻石粉、氧化铝氮化镓碳化硅抛光液。研磨抛光液_金刚石研磨液_氧化铝抛光液圣戈班 - Saint-Gobain
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2020年3月31日 碳化硅粉末是一种超硬材料，产品采用绿色碳化硅砂经研磨分级提纯制成，其粒度均匀、硬度高、脆性大、自锐性强，切削能力较强，化学性质稳定，导热性好，可以用作研磨粉、研磨膏类使用2022年3月22日 对碳化硅衬底的镜面生长面,使用金刚石微粉或者其他加工粉料进行研磨处理,得到粗糙的生长面。 可选地,所述选金刚石微粉的直径为2-10μm;研磨后,所述碳化硅衬底的生长面算术平均粗糙度Ra为30~100nm、均方根粗糙度Rq为50~100nm。一种增加金刚石在碳化硅衬底上成核密度的方法_百度文库
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深圳中机新材料有限公司 主营：类球型团聚金刚石研磨粉,爆轰多晶金刚石研磨粉,金刚钻石研磨液,氧化铝抛光液,氧化硅抛光液,氮化硼微粉,金刚钻石减薄垫,树脂金刚砂轮,团聚碳化硅微粉,类多晶金刚石微粉,研磨抛光垫,多棱型团聚金刚石研磨粉,多棱型团聚金刚石研磨液2023年9月14日 团聚金刚石双面研磨工艺 国内部分衬底厂家也导入了一种新工艺，团聚金刚石研磨工艺。该工艺良率更高，成本更低，精磨损伤层更低，更有利于抛光。该工艺也分粗磨和精磨两步。 a、粗磨: 1.5um团聚金刚石研磨液+蜂窝团聚金刚石微粉在碳化硅衬底方面的应用 - 知乎
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我们的碳化硅箔和研磨纸系列齐全，有 4 种研磨盘尺寸和 12 种粒度，适合用于从平面研磨到最后精细研磨的所有步骤 灵活的解决方案 使用相同类型的碳化硅箔和研磨纸研磨多种不同类型的材料（柔韧的或脆性的、硬的或软的）以及不同尺 产品性能此浆料型，具有优异的切割性能和表面光洁度。这种浆料类型对碳化硅等新材料特别有效; ... GaN氮化镓加工用 金刚石研磨液 CMP抛光液 抛光垫 碳化硅 SIC研磨抛光用钻石液，研磨垫 Engis钻石研磨液 HYPREZ金刚石抛光 碳化硅 SIC研磨抛光用钻石液，研磨垫-钻石研磨液，
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2024年7月15日 粉体网： 目前碳化硅 衬底主流的切割技术、减薄技术和抛光技术分别有哪些？栗教授：目前碳化硅衬底的主流切割技术仍然是料浆切割，就是用金属丝把金刚石微粉做的料浆不断的带入到切缝进行切割。光伏硅晶体的技术发展表明这种切割技术 ...6 天之前 碳化硅的硬度极高，切割液需要以金刚石微粉作为磨粒才能达到较为高效的切割目的。 砂浆作为磨粒的载体，对悬浮于其中的磨粒起到稳定分散、带动运动的作用，因此对于其粘度和流动性有一定的要求。顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术详解
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金刚石研磨垫是利用金刚石微粉 与树脂复合而成的，具有超高的磨削效率和磨削精度，且使用寿命长 ... 主要用于芯片(单晶硅、蓝宝石LED衬底、第三代半导体单晶碳化硅) 、陶瓷片、手机玻璃面板等超精细研磨抛光工序。 使用后效果 使用后效果 ...4 天之前 研磨纸 GRISH抛光膜（研磨纸）是用精选的微米或纳米级的研磨颗粒(如金刚石、氧化铝、碳化硅、氧化硅、氧化铈等)涂覆于高强度薄膜表面，可达到均匀一致的光洁度需求；可选择增加PSA(压敏胶)背衬，用于板材、圆盘、卷板等，以满足在多种类型的抛光设备上使用；可广泛应用于光纤连接器、轧辊 ...研磨纸 - 北京国瑞升
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2023年8月24日 绿碳化硅微粉研磨效率高，脆性高，适合生产各种碳化硅磨具和精细研磨。 绿碳化硅的性能特点： 颗粒表面无杂质吸附，清洁度高。 研磨能力强，适合硬脆材料的研磨，锋利度高。 粒径范围窄，无大颗粒，避免研磨不均。2024年6月5日 SiC衬底的平坦化工艺主要有研磨和减薄两种工艺路线。 研磨 分为粗磨和精磨环节。主流的粗磨工艺方案为铸铁盘配合单晶金刚石研磨液。多晶金刚石微粉和类多晶金刚石微粉被开发后，碳化硅精磨工艺方案是聚氨酯垫配合类多晶精磨液。SiC研磨行业深度调研 - 电子工程专辑 EE Times China
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