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碳化硅的金刚石高效精密磨削机理和实验研究. 碳化硅陶瓷具有高强度和硬度,高弹性模量,低密度,良好的导热性和低膨胀性等优点,在石油,化工,航空航天,汽车等工业领域得到了广泛应用,但由于 2021年10月29日 摘要: 为了实现碳化硅陶瓷的高精加工, 激光辐照被引入磨削加工中。本文以碳化硅陶瓷为研究对象, 采用激光改性磨削工艺, 利用激光辐照对碳化硅陶瓷进行改性处理, 进而对 碳化硅陶瓷的激光改性磨削 - nwpu.cn
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2017年8月2日 以碳化硅陶瓷(SiC)为代表的先进陶瓷材料具有优异的耐热性、耐 磨性、耐 腐蚀性及高硬度、低密度、化 学惰性强等优良特性,使得此类材料可以胜任一些极端苛刻环境条件下 围绕碳化硅菲涅尔微结构这种典型硬脆复杂零件的高效高精度加工目标,本文开展了碳化硅的激光加工机理,菲涅尔微结构的激光成型工艺,菲涅尔微结构磨削波纹度等方面的理论和实验研究.本论 碳化硅菲涅尔微结构的激光-超精密磨削工艺技术基础 - 百度学术
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2024年7月22日 基于此，首先分析了磨削过程中材料特性及磨削参数对磨粒与FRCMC相互作用的影响规律，揭示了FRCMC磨削过程的材料去除机制。 其次，系统回顾了FRCMC磨削力预测 摘要：. 近年来,随着先进光学透镜,电子部件,精密仪器和医疗器械对复杂形状与高精度表面的要求的日益提高,超精密加工技术也在不断发展.针对现有切削刀具材料化学稳定性低,高温易损耗,刀具 高精度碳化硅单晶刀具的电化学机械复合高效刃磨技术研究 ...
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2023年8月10日 本文对SiC陶瓷的纵向扭转超声振动磨削(LTUVG)和普通磨削(CG)进行了对比实验，建立了纵向扭转超声振动磨削SiC陶瓷切削力模型。 此外，还研究了超声加工参数对切削 2014年12月20日 采用普通磨削方式和超声振动辅助磨削方式对无压烧结SiC材料进行了磨削工艺实验,对不同磨削方式下磨削参数对磨削力比、表面损伤及亚表面损伤的影响进行了对比研究, 碳化硅陶瓷的超声振动辅助磨削
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2019年11月8日 本文专门调查延性为本研磨机构和工艺设计质量促进与在高效率更高 - 速度磨削的 小号 ilicon Ç arbide陶瓷。给出了瑞利切屑厚度模型和临界切屑厚度模型，以定量计算球墨 2024年2月27日 超短脉冲激光辐射被有效地利用来诱导材料烧蚀并控制结构损伤，通过减少磨削力、温度和工具磨损来提高磨削过程的生产率和效率。 此外，本研究还调查了磨削刀具的规 创新型超硬碳化硅结合金刚石 (DSiC) 材料的激光辅助表面磨削
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2022年10月9日 摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化 硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、 2024年7月22日 纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(FRCMC)因其高比强度和比模量、以及优异的耐高温、耐腐蚀等性能已成为航空航天、轨道交通以及核能工业等领域的优选材料。尽管FRCMC是由成型技术制备，但一些加工工艺，例如磨削对于提升尺寸精度和表面完整性 ...纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料磨削力建模研究进展
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2013年2月20日 绿碳化硅，砂轮代号GC砂轮适用于加工硬质合金，玻璃，陶瓷和非金属材料外，还用于半导体材料，高温硅碳棒发热体，远红外源基材等。 绿碳化硅砂轮生产工艺 绿碳化硅制造方法同黑色碳化硅，但采用的原材料纯度要求较高，也在电阻炉中2200°C左右的高温下形成，绿色，呈半透明状，六方晶形 ...围绕碳化硅菲涅尔微结构这种典型硬脆复杂零件的高效高精度加工目标,本文开展了碳化硅的激光加工机理,菲涅尔微结构的激光成型工艺,菲涅尔微结构磨削波纹度等方面的理论和实验研究.本论文主要包含以下几个方面: (1)通过激光烧蚀环槽实验分析了红外亚纳秒碳化硅菲涅尔微结构的激光-超精密磨削工艺技术基础 - 百度学术
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2017年8月2日 磨削用量对超声辅助磨削碳化硅效果的影响 丁凯1，傅玉灿2，苏宏华2，徐鸿翔1，崔方方1，李奇林1 1江苏理工学院；2南京航空航天大学 摘要：超声辅助磨削是一种适于加工陶瓷等硬脆材料的先进复合加工技术。在超声振动方向垂直于加工表2023年11月4日 它适合于磨削韧性好的不锈钢、高钒高速钢和其它难加工材料，超精密磨削中也有应用。 2)碳化硅类 碳化硅类磨料的硬度和脆性比刚玉类磨料高，磨粒也更锋利，不宜磨削钢类等韧性金属，适用于磨削脆性材料，如铸铁、硬质合金等，碳化硅类不宜磨削钢类的另2.4磨削加工 课件(共47张PPT)- 《 机械加工技术》同步教学 ...
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2024年2月29日 目前国内可以使用液相法生产4-6英寸的碳化硅晶体。凭借节能降本的优势，未来液相法或将实现进一步产业化。04 晶锭加工 将制得的碳化硅晶锭使用 X射线单晶定向仪进行定向，之后磨平、滚圆，去除籽晶面，去除圆顶面，加工成标准直径尺寸的碳化硅晶体。2024年6月11日 碳化硅磨料碳化硅磨料，作为一种重要的工业原料，被广泛应用于磨削、抛光、切割等领域。它的硬度高、耐磨性好、热稳定性强等特点，使得它在现代工业生产中扮演着举足轻重的角色。碳化硅磨料生产制备工艺技术汇编
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摘要： 碳化硅陶瓷具有高强度和硬度,高弹性模量,低密度,良好的导热性和低膨胀性等优点,在石油,化工,航空航天,汽车等工业领域得到了广泛应用,但由于脆性大而在精密及超精密加工中难以达到良好的精度及表面质量,同时生产效率低,生产成本过高,而金刚石超精密磨削加工技术的发展使碳化硅 2023年10月27日 二、行业现状及市场空间 1、全球碳化硅器件市场格局由海外巨头主导 海外企业由于占据先发优势，在技术进展与产能规模上具备一定垄断地位。根据数据，市场份额由海外巨头意法半导体、Wolfspeed、罗姆、英飞凌、三菱电机、安森美等厂商垄断，其中最大的碳化硅器件商为意法半导体，是特斯拉 ...碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
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2006年10月28日 1998 年，德国Achen生产工程研究所V Sinhoff 对杯形金刚石砂轮磨削光学玻璃进行了研究，重点是研究脆性了延性转变的特性，并将材料中的应力分布，裂纹几何形状等损伤看成是磨粒几何形状，材料特性和外载荷等因素的函数，建立磨削评价模型 ...2024年5月6日 针对碳化硅晶片进行了磨削实验，结果表明， 相较于普通金刚石，其材料去除率提高了 1.1 倍，磨 削后的碳化硅晶片表面粗糙度降低了 76%，提高了对 碳化硅晶片的磨削效率，制备的 M35/55、M2/4 微刃 化金刚石如图 超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展_技术_
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2023年4月26日 生产碳化硅单晶衬底的关键步骤是晶体生长，也是碳化硅 半导体材料应用的主要技术难点，是产业链中技术密集型和资金密集型 的环节。 SiC 单晶生长方法主要有：物理气相传输法（PVT)、高温化学 气相沉积 2024年1月31日 在生产绿色碳化硅的过程中，通常还会加入食盐。碳化硅在自然界中极为罕见，主要存在于莫桑石这种稀有矿物中。由于其出色的耐热、耐磨和抗氧化性能，碳化硅在非氧化物高技术耐火材料中应用最为广泛，也是经济效益最显著的一种材料。图 碳化硅晶体结构碳化硅技术：未来市场与应用前景展望_中国复合材料工业 ...
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2017年12月4日 1 引言 砂带，即用粘结剂将磨料粘结在柔软基体上的特殊磨具，其切削作用主要由基底上具有刃角的专用磨粒来完成。砂带磨削就是利用这一方式，用对应不同几何形状工件的高速运动砂带与工件接触产生相对摩擦，从而达到磨削抛光效果的一种磨削加工技术。2023年5月4日 陶瓷精雕机生产碳化硅 陶瓷的机械加工方法效率高，因而在工业上获得广泛应用，特别是金刚石砂轮磨削、研磨和抛光较为普遍。碳化硅陶瓷其他加工方法大多适用于打孔，切制或微加工等。切割时大多用金刚石砂轮进行磨削切割，打孔时按照不 ...碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 - 知乎
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2022年5月25日 本文主要介绍了厦门大学精密工程实验室在光学超精密加工技术 与装备方面的研究进展，围绕大口径光学非球面元件的磨削与抛光加工，阐述课题组研发的加工工艺、磨削与抛光装备、装备监控与控制软件以及相关单元技术。这些研究成果可为 ...2024年9月23日 纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(FRCMC)因其高比强度和比模量、以及优异的耐高温、耐腐蚀等性能已成为航空航天、轨道交通以及核能工业等领域的优选材料。尽管FRCMC是由成型技术制备，但一些加工工艺，例如磨削对于提升尺寸精度和表面完整性 ...纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料磨削力建模研究进展
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2021年12月16日 摘 要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。2023年10月27日 碳化硅器件的生产流程，碳化硅有哪些优劣势？-中游器件制造环节，不少功率器件制造厂商在硅基制造流程基础上进行产线升级便可满足碳化硅器件的制造需求。当然碳化硅材料的特殊性质决定其器件制造中某些工艺需要依靠特定设备进行特殊开发，以促使碳化硅器件耐高压、大电流功能的实现。碳化硅器件的生产流程，碳化硅有哪些优劣势？ - 电子发烧友网
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2018年7月16日 摘要： 为揭示碳化硅陶瓷超声振动辅助磨削材料去除特性，开展了光滑粒子流体动力学（SPH）单颗金刚石磨粒划擦仿真模拟，同时构建了超声振动划擦试验台，进行了单点金刚石超声振动划擦试验研究。结果发现：超声振动划擦中，材料去除根据切深的不同分为断续切削模式及连续切削模式；无 ...2024年2月4日 碳化硅晶片的化学机械抛光技术（CMP）是一种先进的表面处理技术，结合化学腐蚀和机械研磨的方法，通过选择合适的化学腐蚀剂、研磨剂、控制抛光参数和采用精密抛光设备，实现对碳化硅晶片表面的精细处理，达到超 SiC的化学机械抛光技术：实现超光滑表面的秘诀
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2024年6月13日 来源：郭东明, 康仁科[J]. 机械工程学报, 2023, 59 (19): 299-329. 摘要与关键词 单晶硅、碳化硅、氧化镓、氮化镓等半导体基片广泛应用于集成电路、功率器件和微传感器等半导体器件的制造。超精密磨削是半导体基片平整化 2024年2月28日 技术 碳化硅 ——超硬树脂磨具填料的优等生 碳化硅——超硬树脂磨具填料的优等生 ... 7月份中国绿碳化硅生产商库存绿碳化硅为3,600.00公吨，去年同期为10,600.00公吨，上月为2,900.00公吨，同比减少66.04%，环比增... 日期 2024-08-23 ...碳化硅——超硬树脂磨具填料的优等生_技术_涂附磨具网
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2011年6月27日 1.前言 超涂层干磨砂纸是在碳化硅或棕刚玉砂纸表面加涂一层特殊的防堵塞材料，也称为防堵塞砂纸。该产品具有使用时脱屑、散热、不易堵塞等优点，特别 适用于软质材料例如木材、油漆、软金属材料的干磨和抛光。相对于不同砂纸，其工作原理是利用涂附的特殊防堵塞材料在磨削时产生大量 ...2020年12月2日 图1：SiC功率半导体市场规模（百万美元） 03 技术概览： 第三代半导体生产过程及工艺难点 （一）生产过程 第三代半导体的产业链包括包括衬底→外延→设计→制造→封装。其中，衬底是所有半导体芯片的底层材料，起到物理支撑、导热、导电等 ...第三代半导体制造的工艺难点、应用前景和产业链_科创中国
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2024年2月18日 刻蚀技术是SiC器件研制中的一项关键支撑技术,在SiC器件制备过程中,刻蚀工艺的刻蚀精度、刻蚀损伤以及刻蚀表面残留物均对SiC器件的研制和性能有致命的影响。目前, SiC材料的刻蚀多采用干法刻蚀,其中电感耦合等离子体(ICP)刻蚀广泛应用,其特点是低压高2023年6月19日 SIC晶体具有与GaN材料高匹配的晶格常数和热膨胀系数以及优良的热导率，是GaN基的理想衬底材料，如LED,LD。因此，SiC衬底加工技术是器件制作的重要基础，其表面加工的质量和精度，直接会影响外延薄膜的质量以及器件的性能，所以碳化硅衬底材料的加工要求晶片表面超光滑，无缺陷，无损伤，表面 ...【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 知乎
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2022年10月10日 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述技术 半导体产业网 长电科技 芯 半导体 中国 华为 第三代半导体 氮化镓 ... 被加工表面有极低的表面粗糙度，Si面在 0. 3 nm 之内，C 面在 0. 5 nm 之内。根据 GB /T 30656－2014，4 寸碳化硅单晶衬底加工标准 ...2024年5月6日 针对碳化硅晶片进行了磨削实验，结果表明， 相较于普通金刚石，其材料去除率提高了 1.1 倍，磨 削后的碳化硅晶片表面粗糙度降低了 76%，提高了对 碳化硅晶片的磨削效率，制备的 M35/55、M2/4 微刃 化金刚石如图 5b、c 所示。超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展_技术_磨料磨具 ...
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