首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2024年2月18日 碳化硅（SiC）具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。 以新能源汽车为例，当下采用Si IGBT技术的功率模块仍在新能源汽车中占据主导地 2024年8月26日 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片,包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集,其产业化投产,一举填补国内碳化硅 ...国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光 ...
了解更多
2020年1月14日 大尺寸电阻法碳化硅设备的发布昭示着我国在大尺寸、高品质碳化硅晶体生长装备及配套生长技术上取得了突破性进展,技术达到国际领先水平,填补了国内该领域的空白。 这 2024年8月23日 据新闻晨报报道，8月21日，从江苏通用半导体有限公司（下文简称通用半导体）传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付 国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 - 电子工程专辑 EE ...
了解更多
2024年8月23日 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集，一举填补了国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、制造 2024年8月23日 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片,包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集,一举填补了国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、制造的 国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产_中国江苏网 - jschina ...
了解更多
2024年8月26日 中国芯,中国造,中国装备!8月23日,记者从江苏通用半导体有限公司获悉,由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备已经正式 ...2024年8月23日 8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产_亿欧
了解更多
耐磨轴套主要用于采油设备潜油电泵的电机，离心泵，保护器，分离器轴的旋转支撑，扶正，止推和密封，如滑动轴承套，电机轴套，扶正轴承套，止推轴承套和密封轴套等。应用于高速旋转，砂粒冲蚀和腐蚀性气体等恶劣工况环境中。2023年11月12日 过去很长一段时间，这些关键设备都严重依赖进口，近年来在市场需求的拉动下，国产碳化硅设备 ... 台套产能验证后，制造部汲取批产经验，及时调整装调节奏、优化生产管理，顺利完成20台套SiC外延设备 ...2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 知乎
了解更多
2022年3月2日 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 9.5 亿元 人民币，总建筑面积 5.5 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，计划于 2022 年年初完工投产，建成后 可年产出色的耐腐蚀性，在所有的化学范畴，CORESIC ® SP碳化硅耐腐蚀性优于氧化铝、反应烧结碳化硅和碳化钨。 在恶劣环境中也能工作。 最佳的机械和物理性能组合-高强度和弹性模量，加上高导热率和低热膨胀系数，这样的性能组合允许设计者设计刚性高负载轴承。碳化硅轴套-江苏三责新材料科技股份有限公司 - Sanzer
了解更多
2024年8月22日 碳化硅晶锭激光剥离设备投产-8月21日，由江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅 晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。 PC版本 首页 首页 正文 碳化硅 ...2024年8月23日 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片,包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集,一举填补了国内碳化硅晶锭激光剥离设备领域研发、制造的市场空白,突破了国外的技术封锁,将极大地提升我国碳化硅芯片产业的自主化、产业化水平。国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产_中国江苏网 - jschina ...
了解更多
2020年1月14日 2019年3月20日,苏州维特莱恩科技集团有限公司联合德国WTI集团和苏州优晶光电科技有限公司,在上海东郊宾馆举办“首台套大尺寸电阻法碳化硅设备创新发布会”,正式发布该公司大尺寸电阻法碳化硅单晶生长设备及工艺。2023年11月30日 综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续2-3年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展机遇2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...
了解更多
2023年2月26日 国内碳化硅IDM 厂商三安光电，衬底厂商天岳先进、露笑科技、东尼 电子、北京天科，器件厂商士兰微、华润微电子、燕东微电子等加速扩产，而 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商2023年11月29日 现有长晶炉生产线 1 条，年产长晶炉 200 台，高纯石墨加工设备、高纯度碳化硅原料制备设备各一套 ；6-8 寸碳化硅晶体生产线 1 条，年产 6-8 寸碳化硅衬底 10 万片。科友半导体突破了8英寸SiC量产关键技术，在晶体尺 盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投
了解更多
2022年3月22日 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 9.5 亿元 人民币，总建筑面积 5.5 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶 ...2022年3月2日 2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 9.5 亿元 人民币，总建筑面积 5.5 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，计划于 2022 年年初完工投产，建成后 可年产碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代 ...
了解更多
2022年4月再投资7.31亿元，建设（拥有）400台套完整（设备）的碳化硅 晶体生产线。届时，4-8英寸碳化硅晶片的年产能将达到12万片。 2021年4月3日消息，清河经济开发区官方微信公众号发布消息称，目前，天达晶阳碳化硅单晶体项目正在进行无尘车间 ...2024年8月23日 8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。 图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产 - 新华报业网
了解更多
2021年1月15日 目前，公司已先后取得碳化硅双管板换热器、新型碳化硅降膜吸收器、新型碳化硅硫酸稀释系统及新型硫酸浓缩系统等70多项专利。凭借这些专利技术，公司在碳化硅设备开发上取得了一系列的骄人业绩。山东百德陶瓷科技有限公司（潍坊百德机械设备有限公司)是一家生产反应烧结碳化硅 陶瓷的企业，热烈欢迎新老客户到厂考察。 首页 关于我们 公司简介 技术参数 职位招聘 产品中心 锂电池正负极材料 碳化硅辊棒 光伏半导体材料 ...山东百德陶瓷科技有限公司_脱硫喷嘴_碳化硅烧嘴套_碳化硅横梁
了解更多
2024年7月11日 珠海创新型企业硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”），在碳化硅领域开辟了“领先路径”，其核心产品碳化硅银烧结设备，凭借尖端技术，已成功跻身比亚迪、理想、蔚来、华为等主流车企供应链，量产能力业内领先，出货量位居全国之首，成为该领域的“单项冠军”。5 天之前 8月21日，从江苏通用半导体有限公司传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备国内首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产
了解更多
2024年8月26日 据新闻晨报报道，8月21日，从江苏通用半导体有限公司（下文简称通用半导体）传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业，并投入生产。图：8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备（source：通用半导体）据介绍，该设备可实现...2023年4月19日 导读：近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。 图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款 750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国 中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破 - 知乎
了解更多
中国芯,中国造,中国装备!8月23日,记者从江苏通用半导体有限公司获悉,由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司,并投入生产。2024年3月20日 今年一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长：获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约；获得国内200台设备订单，并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议；究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的 又一巨头建设8英寸SiC产线，已采购这家国产设备 今年一季度 ...
了解更多
2024年10月15日 8月21日,从江苏通用半导体有限公司传来消息,由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司,并投入生产。 图:8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备2021年1月15日 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备 制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。同时该公司还是碳化硅换热器国家行业标准的起草领导企业 ...英罗唯森：开启碳化硅设备先河_澎湃号媒体_澎湃新闻-The ...
了解更多
2024年8月23日 江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭 激光 全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。 该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，包含晶锭上料、晶锭研磨、激光切割、晶片分离和晶片收集 ...2024年7月19日 据观察，碳化硅设备厂商普遍业绩报喜，叠加今年下半年的持续签单与交货，各大碳化硅设备厂商有望继续保持业绩增长。03 扩产潮、8英寸转型，碳化硅设备厂商前景光明 碳化硅设备厂商产销两旺，与碳化硅产业高速发展密切相关。碳化硅设备厂商正在闷声发大财 - 电子工程专辑 EE Times China
了解更多
2023年8月29日 晶圆尺寸越大，外延工艺难度也就越大，必然对设备提出更高的要求，正所谓“一代设备，一代工艺”，纳设智能开发的8英寸碳化硅外延设备顺应了产业向更大尺寸的发展趋势，在技术上具有前瞻性，同时能够向下兼容6英寸外延，非常符合当前市场对于6英寸和8中国芯,中国造,中国装备!8月23日,记者从江苏通用半导体有限公司获悉,由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备已经正式 ...国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光 ...
了解更多