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天科合达走出碳化硅自主创新路

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天科合达走出碳化硅自主创新路

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科学网—天科合达走出碳化硅自主创新路

2014年6月3日  《中国科学报》记者日前在采访中发现,2006年公司成立以来,面对碳化硅制备过程中的诸多技术难题以及国外的技术封锁,天科合达不仅通过自身 ...2014年7月18日  《中国科学报》2014年6月3日以《天科合达走出碳化硅自主创新路》为题,报道了对我公司创始人之一陈小龙的专访。 采访中首先分析了碳化硅广阔的应用前景,并点出碳 中国科学报:天科合达走出碳化硅自主创新路 - 新闻中心 ...

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【成员风采】天科合达总经理杨建:碳化硅晶片的“换道超车 ...

2024年6月12日  杨建现任天科合达总经理,他告诉记者,我国在碳化硅晶片领域已经实现“换道超车”。 目前,天科合达的产品实现了对国内外客户的全方位供应,成为全球碳化硅晶片的主要 2024年6月13日  在过去的 18年里,通过自主研发和技术积累,天科合达已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制 碳化硅晶片的“换道超车”——新华社专题报道中电基金已投 ...

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科创故事汇|杨建:碳化硅晶片的“换道超车” - 腾讯网

2024年6月8日  杨建现任天科合达总经理,他告诉记者,我国在碳化硅晶片领域已经实现“换道超车”。目前,天科合达的产品实现了对国内外客户的全方位供应,成为全球碳化硅晶片的主要 1 天前  「天科合达」自主研发碳化硅晶片已实现国产替代|创星Portfolio. 作者 gan, lanjie. 7月 8, 2022. 由北京市委组织部指导并策划,北京广播电视台承制的全国首档聚焦人才的纪实节目《为 「天科合达」自主研发碳化硅晶片已实现国产替代|创星Portfolio

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陈小龙:做国产碳化硅晶片产业探路者 - 科学网

2019年4月11日  这一年,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称天科合达)实现了6英寸碳化硅晶片的量产。 今年,天科合达已经签订1.7亿元的碳化硅晶片订单。2023年5月4日  5月3日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称天科合达)与英飞凌公司签订了一份长期供货协议,天科合达将为英飞凌供应用于生产碳化硅 ...天科合达成为英飞凌国产碳化硅材料供应商—新闻—

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即将量产8英寸碳化硅衬底,天科合达的技术有多拔尖?碳化硅 ...

2022年11月25日  最近天科合达在徐州发布了8英寸导电型SiC衬底,并公布了关键实测数据,表示多项指标均处于行业内领先水平。 至于量产时间,公司透露8英寸的小规模量产时间定 北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为50600万元,是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商公司介绍_北京天科合达半导体股份有限公司

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天科合达官网 - TanKeBlue

2024年9月30日  北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模 2022年11月15日,由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院物理研究所、中国电子材料行业协会半导体材料分会、SEMI(国际半导体产业协会)和中国晶体学会联合主办的第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 天科合达举办8英寸碳化硅衬底新产品发布会 - 新闻

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天科合达材料人的决心与坚守 - 新闻中心 - Tankeblue

2017年12月18日  目前,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)已经实现了6英寸SiC衬底材料小批量供货,接近国际主流产品水平,而这家成立不过十余载的高技术企业在中国半导体产业披荆斩棘中一路走来,正在用“专注于材料”的精神在中国半导体领域开创一片2024年9月30日  北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。Tankeblue - 天科合达官网

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科创板最大预期差:世界排名第二的半导体公司要上市,控股 ...

2024年6月21日  摘要:一、天科合达是世界排名第二的生产第三代半导体碳化硅衬底及外延片龙头企业,上市估值达750亿至1040亿。二、6月中旬向上交所科创板提交了上市申请,预计在6月30日前受理披露招股说明书。(6月20日晚科创板公布已开始受理通过今年第一 ...2020年11月3日  2014年,天科合达成为国内首家研制成功6英寸碳化硅晶片的公司,成为这一细分赛道龙头。据Yole统计,2018年天科合达的导电型碳化硅晶片的全球市占率为1.7%,排名全球第六、国内第一。成为龙头之前,天科合达也经历过一段厚积薄发的过程。碳化硅晶片龙头天科合达:风口已至 静待爆发_亿欧

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37.1万片!天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底 - 电子工程专辑 ...

2024年8月16日  8月13日,北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(以下简称“二期项目”)环评审批。文件指出,随着北京天科合达创新能力、市场占有率的不断提升,行业内影响力不断增强,计划扩大生产规模,拟在现有厂区西侧地块建设二期项 2014年6月9日  年公司成立以来,面对碳化硅制备过程中的诸多技术难题以及国外的技术封锁,天科合达不仅通过自身努力缩小了与国外的技术差距,还走出了一条值得借鉴的自主创新和产业化之路。 应用前景广阔 在半导体材料领域,一般将硅、锗等材料称为 ...天科合达走出碳化硅自主创新路-铁合金业界资讯-铁合金在线

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中国科学报:天科合达走出碳化硅自主创新路 - 公司新闻

2014年7月18日  《中国科学报》2014年6月3日以《天科合达走出碳化硅自主创新路》为题,报道了对我公司创始人之一陈小龙的专访。 采访中首先分析了碳化硅广阔的应用前景,并点出碳化硅如今已成为半导体产业的前沿和制高点。2024年3月26日  此次展会,天科合达 企业风貌以及优质主打产品、新产品也得到充分展示。 近年来,随着国家“双碳”建设实施和半导体产业的大力发展,碳化硅半导体产业迎来前所未有的发展机遇。作为最具前景的第三代半导体材料,碳化 实力展示SEMICON China 2024天科合达携高质量

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「天科合达」自主研发碳化硅晶片已实现国产替代|创星Portfolio

1 天前  2014年,「天科合达」终于成功将6英寸的晶片研发成功,并于2016年量产推向市场。 从开始接触碳化硅晶片技术到量产推向市场,杨建和搭档陈小龙整整奋斗了十七年。 PART 02 独立培养人才、不断创新 将核心 竞争 力握在手中2020年7月31日  为此,借此次天科合达IPO,复盘CREE在碳化硅上历程,探索我国碳化硅产业化发展之路。天科合达推进碳化硅 ... 在自主研发过程中天科合达 还掌握了覆盖碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割— 【IPO价值观】从天科合达看国产碳化硅产业化发展

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「天科合达」自主研发碳化硅晶片已实现国产替代|创星Portfolio

2014年,「天科合达」终于成功将6英寸的晶片研发成功,并于2016年量产推向市场。从开始接触碳化硅晶片技术到量产推向市场,杨建和搭档陈小龙整整奋斗了十七年。— 独立培养人才、不断创新 将核心竞争力握在手中2023年1月11日  北京天科合达半导体股份有限公司,北京 102600 摘要:使用物理气相传输法(PVT)通过扩径技术制备出直径为209 mm的4H-SiC单晶,并通过多线切割、研磨和抛光等一系列加工工艺制备出标准8英寸SiC单晶衬底。使用拉曼光谱仪、高分辨X射线衍射仪、光学 ...天科合达研发团队在《人工晶体学报》上发表8英寸导电型 ...

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碳化硅晶片的“换道超车”——新华社专题报道中电基金已投 ...

2024年6月13日  中电基金已投企业天科合达总经理杨建日前接受新华社 “科创故事汇”专题报道,全文如下: 2006年,杨建作为创业团队带头人,和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作,创立了天科合达,在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。2022年10月18日  首先他们联合 中科院半导体所、天科合达、中电五十五所、株洲中车 等18家单位,经历了6年的自主攻关,已经成功实现了 6.5kV级 碳化硅材料-芯片-器件-测试-驱动-装置应用 全链条 技术突破。关键!天科合达等6吋SiC技术实现这一突破 - 电子工程专辑 ...

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同为碳化硅衬底厂商,天岳先进和天科合达的差异在哪?-电子 ...

2021年6月11日  业绩方面,2017年至2019年,天科合达的碳化硅晶片产品分别实现销售收入 1,020.90 万元、4,111.58 万元和7,439.73 万元 ... 两年前,德智新材落户动力谷自主创新 园。随后,其自主设计的国内最大化学气相沉积设备完成调试投入使用。这个设备能在高温 ...北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。公司简介

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公司简介

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。2024年1月18日,为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅衬底供应方面的感谢,芯联集成将天科合达评为其"2023年度优秀供应商"。 碳化硅衬底是制造碳化硅功率器件的重要支撑材料,在衬底上生长一层很薄的外延层,然后经过多个复杂 恭喜!天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商”

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天科合达|第三代半导体“小巨人”从大兴崛起 - 成员风采 ...

2024年6月18日  天科合达总经理杨建表示,我国在碳化硅晶片领域已经实现“换道超车”。目前,天科合达的产品实现了对国内外客户的全方位供应,成为全球碳化硅晶片的主要供应商之一。6月5日至7日,2024宽禁带半导体技术创新与应用发展高峰论坛在京举行。2019年4月9日  中国科学院物理研究所陈小龙研究员带领他的团队,长期聚焦于碳化硅晶体生长,走出了一条从基础研究到产业化的自主创新之路,将研究成果进行产业转化,成功打造出一家国内碳化硅晶圆的龙头企业-北京天科合达半导体股份有限公司,打破了国外的技术垄断,成为国内碳化硅半导体晶圆产业的 ...【成员风采】创新人物-陈小龙:碳化硅晶圆国产化先锋 - 成员 ...

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天科合达官网

2024年9月30日  北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。2024年8月19日  目前,天科合达旗下碳化硅衬底生产项目已达5个,包括位于北京的现有厂区为公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目(一期项目),第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目;位于江苏的碳化硅晶片一期项目,以及二期项目;位于深圳的第三代半导体碳化硅材料产业园项目。碳化硅,跨入高速轨道 - 百家号

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天科合达:碳化硅同质外延质量影响因素的分析与综述 - 新闻 ...

2024年1月8日  文章对外延生长过程中晶体缺陷如何转化并影响器件性能进行了系统分析和综述,并基于北京天科合达半导体股份有限公司(天科合达)量产的高质量6英寸SiC衬底,探讨了常见缺陷,如BPD、层错、硅滴和Pits等的形成机理及其控制技术,并对Σ-BPD的产生机理2022年3月14日  行家说消息 “师市融媒体中心”消息称,3月10日,新疆八师石河子市党委书记、八师政委,石河子市人大常委会主任朱雪冰在北京天科合达半导体股份有限公司调研。朱雪冰首先到北京市大兴区正在建设的第三代半导体碳化硅产业化新基地现场,了解新基地的功能规划、建筑面积和建设进度等。新疆:希望天科合达做好上市准备工作,启动3期碳化硅项目

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恭喜!天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商” - 深圳市 ...

2024年1月18日,为表达对天科合达在2023年度优质碳化硅衬底供应方面的感谢,芯联集成将天科合达评为其 "2023年度优秀供应商"。碳化硅衬底是制造碳化硅功率器件的重要支撑材料,在衬底上生长一层很薄的外延层,然后经过多个复杂的器件加工步骤生产出芯片,最后将功率芯片封装测 2019年12月30日  江苏天科合达半导体项目总投资5亿元,占地面积26000平方米,可实现年产4-8英寸碳化硅衬底6万片,该项目顺利建成投产标志着天科合达的碳化硅产业化进程跨出了关键的一步,同时也标志着我国第三代半导体碳化硅衬底产业的发展进入一个崭新的阶段。江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行-全球 ...

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总投资8.3亿!徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶

2023年12月31日  金龙湖发布消息显示,天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设,总投资8.3亿元,建筑面积约5万平方米,购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机,外圆及平面磨床,双磨研磨机等主要生产设备以及配套动力辅助设备合计647台

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